今日要闻！洼田正孝颈椎骨折 辞演8月26日舞台剧

洼田正孝颈椎骨折 辞演8月26日舞台剧

据日本媒体报道， 由于颈椎第一颈椎（寰椎）撕脱性骨折，日本演员洼田正孝将辞演原定于8月26日开幕的舞台剧《いつぞやは》。

据悉，洼田正孝是在8月20日彩排时不慎从舞台上摔落，导致颈椎受伤。 经诊断后发现，他的第一颈椎（寰椎）发生了撕脱性骨折，需要进行手术治疗。

由于伤势需要时间恢复，洼田正孝将无法参加舞台剧《いつぞやは》的演出。 剧组方面表示，将尽快寻找新的演员替代洼田正孝的角色。

洼田正孝是日本知名演员，近年来出演了多部人气影视作品，包括电视剧《东京女子图鉴》、《盗墓笔记》等。 他此次受伤，也让许多粉丝感到担忧。

希望洼田正孝能够早日康复，重返舞台。

以下是一些与本新闻相关的补充信息：

• 洼田正孝是日本知名演员。
• 他因颈椎受伤，将辞演舞台剧《いつぞやは》。
• 剧组方面表示，将尽快寻找新的演员替代洼田正孝的角色。
• 希望洼田正孝能够早日康复，重返舞台。

以下是一些网友对此新闻的评论：

• “太心疼洼田正孝了，希望他早日康复。”
• “一定要注意安全啊！”
• “期待他早日重返舞台。”
• “祝福他一切顺利。”
• “希望他能够早日康复，回到我们身边。”

荣耀首款小折叠手机跑分曝光：骁龙8+强劲性能，单核得分1732分

北京，2024年6月14日 - 今天，据网络爆料，荣耀首款小折叠手机的跑分信息已经曝光。该机搭载了高通最新的旗舰芯片骁龙8+，性能强劲，单核得分高达1732分。

骁龙8+加持，性能强劲

骁龙8+是高通今年推出的旗舰芯片，采用台积电4nm工艺制造，在骁龙8的基础上进行了优化，提升了性能和功耗。

根据爆料信息，荣耀首款小折叠手机搭载的骁龙8+芯片，最高主频达到了3.2GHz，安兔兔跑分中单核得分达到了1732分，多核得分超过了6万分。

这样的成绩表明，荣耀首款小折叠手机在性能方面拥有强劲的表现，能够满足用户日常使用和高强度的游戏需求。

更多信息待发布

目前，荣耀方面尚未正式公布这款小折叠手机的信息。从曝光的跑分信息来看，该机在性能方面表现出色，值得期待。

关于这款小折叠手机的其他信息，例如外观设计、屏幕尺寸、拍照功能等，还有待进一步揭晓。

以下是一些关于荣耀首款小折叠手机的额外信息：

• 该机预计将于今年下半年上市。
• 该机将搭载一块高素质的折叠屏，提供优秀的显示效果。
• 该机将配备高性能的摄像头，满足用户的拍照需求。

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